2018半導體器件 4937.30 機械和氣候試驗方法 第30部分：非密封表面安裝 預處理 器件在可靠性試驗前

券后￥12

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第20部分：塑封表面安裝 4937.20 機械和氣候試驗方法 器件耐潮濕和焊接熱綜合影響 2018半導體器件

券后￥18

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2003表面安裝 技術 第2部分：表面安裝 器件 19405.2 元 運輸和貯存條件—應用指南

券后￥18.48

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4

2007電子設備用固定電容器 21038 第21 1部分：空白詳細規范表面安裝 評定水平EZ 用1類多層瓷介固定電容器

2元

券后￥21.75￥21.75

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5

2007電子設備用固定電容器 第22 評定水平 用2類多層瓷介固定電容器 21040 表面安裝 1部分：空白詳細規范

2元

券后￥21.75￥21.75

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6

第20部分：塑封表面安裝 4937.20 機械和氣候試驗方法 器件耐潮濕和焊接熱綜合影響 2018半導體器件

3元

券后￥32.68￥32.68

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7

2015電子設備用固定電阻器 第8 固定電阻器 評定水平EZ 表面安裝 9546.801 G等級 1部分：空白詳細規范

3元

券后￥32.68￥32.68

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8

2021電子設備用電位器 40562 第6部分 分規范 預調電位器 表面安裝

3元

券后￥32.68￥32.68

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9

2011自動操作用元 器件 器件在連續帶上 元 28162.3 第3部分：表面安裝 包裝

3元

券后￥32.9￥32.9

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10

2018半導體器件 4937.30 機械和氣候試驗方法 第30部分：非密封表面安裝 預處理 器件在可靠性試驗前

2元

券后￥22.04￥22.04

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11

2003印制板組裝 19247.2 第2部分：分規范 表面安裝 要求 焊接組裝

3元

券后￥33.11￥33.11

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12

元 標準方法 19405.1 規范 SMDs 器件 第1部分：表面安裝 技術 2003表面安裝

3元

券后￥33.11￥33.11

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13

2025 表面安裝 技術 器件規范 19405.3 第3部分：通孔回流焊用元 標準方法

3元

券后￥33.11￥33.11

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14

2013電子設備用固定電容器 15448 第19部分：分規范 表面安裝 聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質直流固定電容器 金屬化

3元

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15

操作 標志和 2018半導體器件 1部分：對潮濕和焊接熱綜合影響敏感 表面安裝 第20 4937.201 機械和氣候試驗方法 包裝 器件

2元

券后￥22.5￥22.5

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16

2015電子設備用固定電容器 第3 1部分：空白詳細規范 MnO2固體電解質鉭固定電容器 6346.301 表面安裝 評定水平EZ

2元

券后￥23.56￥23.56

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17

2018電子設備用固定電容器 第25 1部分：空白詳細規范 導電高分子固體電解質鋁固定電容器 6346.2501 表面安裝 評定水平EZ

2元

券后￥23.56￥23.56

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18

2021高頻感性元 40852.1 件 非電特性及其測量方法 固定電感器 第1部分：電子和通信設備用表面安裝

2元

券后￥23.56￥23.56

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19

1部分：空白詳細規范表面安裝 42308 第6 預調電位器評定水平EZ 2023電子設備用電位器

2元

券后￥23.56￥23.56

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20

2013電子設備用固定電容器 16467 第19 1部分：空白詳細規范 金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質直流固定電容器 表面安裝

2元

券后￥23.87￥23.87

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21

2007電子設備用固定電容器 21041 第21部分 分規范 用1類多層瓷介固定電容器 表面安裝

3元

券后￥36.75￥36.75

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22

第24部分：分規范表面安裝 2021電子設備用固定電容器 6346.24 導電聚合物固體電解質鉭固定電容器

3元

券后￥37.24￥37.24

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23

表面安裝 6346.3 第3部分：分規范 MnO2固體電解質鉭固定電容器 2015電子設備用固定電容器

3元

券后￥37.24￥37.24

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24

2007電子設備用固定電容器 21042 第22部分 分規范 用2類多層瓷介固定電容器 表面安裝

3元

券后￥40.5￥40.5

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25

表面安裝 6346.25 第25部分：分規范 導電高分子固體電解質鋁固定電容器 2018電子設備用固定電容器

3元

券后￥41.04￥41.04

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26

2018半導體器件機械和氣候試驗方法第20 1部分對潮濕和焊接熱綜合影響敏感 表面安裝 操作包裝 4937.201 器件 標志和運輸

3元

券后￥41.04￥41.04

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27

表面安裝 9546.8 第8部分：分規范 固定電阻器 2015電子設備用固定電阻器

3元

券后￥41.04￥41.04

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28

表面安裝 評定水平EZ 17207 電解質鋁固定電容器 MnO2 固體 1部分：空白詳細規范 第18 2012電子設備用固定電容器

2元

券后￥29.26￥29.26

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29

2023半導體器件 尺 封裝 外形圖繪制 15879.604 一般規則 第6 機械標準化 BGA 4部分：表面安裝 焊球陣列 半導體器件封裝

2元

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30

2003印制板組裝 第1部分：通用規范 電子和電氣焊接組裝 要求 技術 19247.1 和相關組裝 采用表面安裝

3元

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